ЕС обновляет исключения, связанные с свинцом RoHS

6 (а)

Свинец используется в качестве легирующих элементов, а содержание свинца в обработанной стали и оцинкованной стали составляет ≤ 0,35% (вес/вес).

Истекает в декабре 11, 2026

6 (а)-I

Свинец используется в качестве легирующих элементов, а содержание свинца в стали, используемой для механической обработки, составляет ≤ 0,35% (w/w).

Применимо ко всем категориям,

Истекающий 30 июня 2027 года.

6 a)-II

Свинец, как легирующий элемент, используется в партиях горячеоцинкованной стали с содержанием свинца ≤ 0,2% (вес/вес).

Применимо ко всем категориям,

Истекающий 30 июня 2027 года.

6(b)

Свинец используется в качестве легирующих элементов в алюминии с содержанием свинца ≤ 0,4% (вес/вес).

Истекает в Июнь 11, 2026

6(b)-I

В переработанного свинцово-содержащего лома алюминия содержание свинца в качестве легирующих элементов составляет ≤ 0,4% (w/w).

Применимо к классам 1-7; класс 10: истекает 11 декабря 2026 года;

Применимо к промышленному контрольного оборудования класса 9 и классу 11:

Истекает 30 июня 2027 года.

6(b)-II

Для алюминия, используемого при механической обработке, содержание свинца в качестве легирующих элементов составляет ≤ 0,4% (w/w).

Применимо к классам 1-7; класс 10: истекает 11 июня 2027 года;

Применимо к промышленному контрольного оборудования класса 9 и классу 11:

Истекает 30 июня 2027 года.

6(b)-III

В переработанного свинцово-содержащего лома алюминия содержание свинца в алюминиевом литейном сплаве составляет ≤ 0,3% (w/w).

Применяется к классам 1-8 и классам 9 и 10

Исключая промышленное оборудование мониторинга,

Истекающий 30 июня 2027 года.

6 (с)

Содержание свинца в медных сплавах составляет ≤ 4% (w/w).

Истекает в Июнь 30, 2027

7 (а)

Свинец в припое с высокой температурой плавления

(Т. е. припой из сплава на основе свинца с содержанием свинца более 85%)

Применимо ко всем категориям, кроме тех, которые охвачены пунктом 24 Приложения III, истекающим 30 июня 2027 года.

7 a)-I

Свинец в припоях с высокой температурой плавления (т. е. припоях из сплавов на основе свинца с содержанием свинца

Более 85%) используется для внутренних межсоединений для соединения микросхем или других компонентов с микросхемами в полупроводниковых сборках с установившимися или переходными/импульсными токами 0,1 А или более, блокирующими напряжениями более 10 В или размерами кромки микросхемы более 0,3 мм x 0,3 мм.

Применимо ко всем категориям, кроме тех, которые охвачены пунктом 24 Приложения III, истекающим 31 декабря 2027 года.

7 a)-II

Для припоев с высокой температурой плавления (т. е. припоев из сплавов на основе свинца с содержанием свинца более 85%) должны соблюдаться следующие условия для общих (внутренних и внешних) соединений микросхемы в электрических и электронных компонентах:

-Теплопроводность отвержденного/спеченного связующего материала чип-к-чипу более 35 Вт/(м×К);

-Электропроводность отвержденного/спеченного связующего материала чип-к-чип более 4,7 мс/м;

-Solidus температура плавления выше 260 ℃

Применимо ко всем категориям, кроме тех, которые охвачены пунктом 24 Приложения III, истекающим 31 декабря 2027 года.

7 a)-III

Сведения в припое с высокой температурой плавления (i. д., припой из свинцового сплава с содержанием свинца более 85%), используемый в паяных соединениях первого уровня (внутренние или интегральные соединения-относятся как к внутренним, так и к внешним соединениям), гарантирует, что припой первого уровня не течет обратно, когда электронный компонент впоследствии монтируется на сборку (Т. е. модуль, подпечатная плата, подложка или двухточечная пайка) с использованием припоя второго уровня. Эта запись не включает приложения для склеивания и запечатывания чип-к-чипа.

Применимо ко всем категориям, кроме тех, которые охвачены пунктом 24 Приложения III, истекающим 31 декабря 2027 года.

7 a)-IV

Свинец в припоях с высокой температурой плавления (т. е. припоях из сплавов на основе свинца с содержанием свинца более 85%) используется во вторичных паяных соединениях для

Подключение компонентов к печатным платам или выводным рамам:

1) В шариках припоя, используемых для соединения керамических шариковых сеток (BGA)

2) В высокотемпературном пластике над формованием (> 220 ° C)

Применимо ко всем категориям, кроме тех, которые охвачены пунктом 24 Приложения III, истекающим 31 декабря 2027 года.

7 (а)-В

Свинец в припоях с высокой температурой плавления (т. е. припоях из сплавов на основе свинца с содержанием свинца более 85%) используется в качестве уплотнительного материала в:

1) керамические пакеты или вилки и металлические корпуса;

2) компонентные терминалы и внутренние суб-компоненты.

Применимо ко всем категориям, кроме тех, которые охвачены пунктом 24 Приложения III, истекающим 31 декабря 2027 года.

7 а)-VI

Свинец в припое с высокой температурой плавления (т. е. припое из сплава на основе свинца с содержанием свинца более 85%) используется для установления электрических соединений между компонентами лампы в рефлекторных лампах накаливания для инфракрасного нагрева, газоразрядных лампах высокой интенсивности или печных лампах.

Применимо ко всем категориям, кроме тех, которые охвачены пунктом 24 Приложения III, истекающим 31 декабря 2027 года.

7 а)-VII

Свинец в припоях с высокой температурой плавления (т. е. припоях из сплавов на основе свинца с содержанием свинца более 85%) используется в аудиодатчиках с пиковыми эксплуатационными температурами, превышающими 200 ° C.

Применимо ко всем категориям, кроме тех, которые охвачены пунктом 24 Приложения III, истекающим 31 декабря 2027 года.

7 (с)-I

Электрические и электронные компоненты (например, пьезоэлектрические устройства), содержащие

Свинец в стекле или керамике (исключая диэлектрической керамики в конденсаторах), или электрическом и

Электронные компоненты, содержащие свинец в стеклянных или керамических матричных соединениях.

Применимо ко всем категориям,

Истекающий 30 июня 2027 года.

7 (с)-II

Свинец в диэлектрической керамике конденсаторов с номинальным напряжением 125 В переменного тока или 250 В постоянного тока и выше

Применимо ко всем категориям

За исключением тех, которые подпадают под раздел 7(c)-I или 7(c)-IV, истекающий 31 декабря 2027 года.

7 (с)-В

Электрические и электронные компоненты, содержащие свинец в стекле или составах стеклянной матрицы, имеющие любую из следующих функций:

1) Защита и электрическая изоляция для высоковольтных стеклянных шариков диода и стеклянных слоев вафли

2) Уплотнение между керамическими, металлическими и/или стеклянными компонентами

3) Адгезивные цели для склеивания с вязкостью 1013,3 дПа («температура стеклования») в окне параметров процесса <500 ° С

4) Используется в качестве резистивных материалов, таких как чернила, с удельным сопротивлением от 1 Ом/квадрат до 100 МОм/квадрат, за исключением потенциометров триммера

5) Используется для химически модифицированных стеклянных поверхностей в микроканальных пластинах (MCP), канальных электронных множителях (CEMs) и резистивных стеклянных изделиях (RGPs).

Применимо ко всем категориям,

Истекает 31 декабря 2027 года.

7 (с)-VI

Свинцсодержащие электрические и электронные компоненты в керамике, которые имеют любую из следующих функций:

1) Пьезоэлектрическая керамика титаната циркония свинца (PZT)

2) Керамика, обеспечивающая положительный температурный коэффициент (PTC)

Применимо ко всем категориям, кроме тех, которые охватываются Приложением III, Положениями 7(c)-II, 7(c)-III, 7(c)-IV и Положением 14 Приложения IV, истекающими 31 декабря 2027 года.